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“金桥之友”科技金融大讲堂助力企业备战融洽会——新一代信息技术及节能环保领域创新项目融资路演活动成功举办
来源:科技金融处 发布时间:2020-10-23 15:06

为促进科技与金融结合,做好2020年融洽会暨民洽会融资对接活动前期准备工作,推动专业领域创新创业项目与金融资本深度对接,10月21日下午,2020年“金桥之友”科技金融大讲堂第十二期—备战融洽会·新一代信息技术及节能环保领域创新项目融资路演活动成功举办,来自科技型企业、金融机构、科技金融服务组织等单位42人参与了本次活动。

活动中,4家企业分别介绍了各自管理团队、核心技术、商业模式、财务状况、融资需求等内容,项目涉及综合定位系统、惯性制导、移动终端安全、DM污水处理工艺。在自由对接环节,光大银行、兴业银行、金城银行、天雨满盈投资、科创天使、津诚财富投资、津联国鑫投资等多家在津银行及投资机构与参会企业进行深入互动交流,现场达成融资意向2100万元。

此次活动为科技型企业提供了融资展示、与金融机构对接的机会,丰富了企业融资路演经验,有助于企业在2020年融洽会暨民洽会上充分展示自身特色。


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