首页 > 政务公开 > 通知公告
市科技局关于举办2020年“金桥之友”科技金融大讲堂第十二期—备战融洽会·新一代信息技术及节能环保领域创新项目融资路演的通知
来源:科技金融处 发布时间:2020-10-14 17:19

为促进科技与金融结合,做好2020融洽会暨民洽会融资对接活动前期准备工作,推动专业领域创新创业项目与金融资本深度对接,市科技局拟举办2020年“金桥之友” 科技金融大讲堂第十二期—备战融洽会·新一代信息技术及节能环保领域创新项目融资路演活动,现将有关事项通知如下:

一、活动时间

2020年10月21日13:30—17:00

二、活动地点

天津市科技创新发展中心三楼报告厅(天津市河西区洞庭路20号)

三、活动主题

新一代信息技术及节能环保领域创新项目融资路演

四、组织机构

主办单位:天津市科学技术局

承办单位:天津市科技创新发展中心

五、参会人员

(一)各融资企业负责人;

(二)相关商业银行、海河产业基金、引导基金参股子基金及其他投资机构等金融机构相关负责人;

(三)各科技金融对接服务平台负责人;

(四)各区科技主管部门科技金融工作负责人。

六、活动内容

13:00—13:30  会议签到,活动准备

13:30—16:30  天津市天安博瑞科技有限公司(综合定位系统,新一代信息技术领域)、天津时空经纬测控技术有限公司(基于惯性组合测量的军民融合智能时空感知,新一代信息技术领域)、信创未来(天津)科技有限公司(移动终端安全产品及系统安全解决方案,新一代信息技术领域)、水清华(天津)环保科技有限公司(DM污水处理工艺,节能环保领域)等4家科技型企业介绍融资计划

16:30—17:00  自由对接

七、其他事项

(一)请参会代表于10月20日下班前通过“天津科技金融”公众服务号,点击“活动动态”—“在线报名”,填写参会信息并提交;或直接扫描以下二维码填写报名信息并提交。

(二)联系人及联系方式

市科技局科技金融处:曹建胜  58832957

市科技创新发展中心:刘东岳  18649125440

天津市科学技术局

2020年10月14日


附件: