市科技局关于举办2021年“金桥之友”科技金融大讲堂第四期—科技型企业融资路演活动的通知
来源:科技金融处 发布时间:2021-04-12 14:22

为进一步促进科技与金融深度融合,帮助科技型企业与金融资本建立沟通渠道,市科技局拟举办2021年“金桥之友” 科技金融大讲堂第四期—科技型企业融资路演活动,现将有关事项通知如下:

一、活动时间

2021年4月15日(周四)14:00—17:00

二、活动地点

上海浦东发展银行天津科技支行6楼报告厅(金之谷大厦3号楼解放北路与滨江道交汇处)

三、活动主题

科技型企业融资路演

四、组织机构

主办单位:天津市科学技术局

承办单位:天津市科技创新发展中心

支持单位:上海浦东发展银行天津科技支行

          东疆银企对接平台

五、参会人员

(一)各融资企业负责人;

(二)商业银行、天使基金、创投基金、产业基金等金融机构相关负责人;

(三)各科技金融对接服务平台负责人;

(四)各区科技主管部门科技金融工作负责人。

六、活动内容

13:30—14:00 会议签到,活动准备。

14:00—16:30天津锦潼电力科技股份有限责任公司(电力设计及规划项目)、天津尚粮网络科技有限公司(农粮互联网化运营平台项目)、阀阅智能装备有限公司(高端阀门项目)、天津壹新环保工程有限公司(污泥处理项目)、未来影像(天津)智能科技有限公司(影视人工智能系统项目)等5家科技型企业介绍融资计划。

16:30—17:00  自由对接。

七、其他事项

(一)请参会代表于4月14日下班前通过“天津科技金融”公众服务号,点击“活动动态”—“在线报名”,填写参会信息并提交;或直接扫描以下二维码填写报名信息并提交。

(二)联系人及联系方式

市科技局科技金融处:张  峰  022-58832919

                  曹建胜  022-58832957

市科技创新发展中心:刘东岳  18649125440

(三)关注“天津科技金融”公众服务号请扫描以下二维码



天津市科学技术局

2021年4月12日

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