首页>新闻中心>通知公示
市科委关于举办2018年“金桥之友”科技金融大讲堂第十期活动的通知
来源: 金融处          ( 2018-10-12 )
字体大小:       

各有关单位:

  为促进科技与金融深度结合,帮助科技企业进一步了解资本市场,拓宽企业融资渠道,推动企业加速成长,市科委将于2018年10月19日举办2018年“金桥之友”科技金融大讲堂第十期活动。现将有关内容通知如下:

  一、活动主题

  科技企业如何借力金融资本实现快速发展

  二、主讲嘉宾

  天津滨海柜台交易市场总监 靳祁寿

  海泰博士后工作站站长、中科达资本创始合伙人 张宇

  国务院侨务办公室中国投资协会副会长兼中以商会副会长 刘云斌

  中国技术创业协会孵化联盟天津联络办主任、天津竞展成达创业服务有限公司总经理 张伟

  企道知行(天津)企业管理咨询有限公司创始人、天津大学宣怀学院创业辅导办公室主任 金嘉轶

  三、活动内容

  (一)中国多层次资本市场的现状和未来;

  (二)圆桌对话:民营企业未来发展的出路在哪里;

  (三)讨论与交流。

  四、活动时间

  2018年10月19日(周五)上午09:30—11:30

  五、活动地点

  天津市科技企业跨境金融服务中心415会议室(河西区友谊北路8号中银大厦)

  六、参加人员

  科技企业负责人、各区科技部门及科技金融服务机构(平台)工作人员、科技金融促进会会员单位相关负责人、双万双服帮扶企业及帮扶干部等相关人员。

  七、其他事项

  (一)请参会代表于10月18日16时之前通过“天津科技金融”公众服务号,点击“活动动态”——“在线报名”,填写参会信息并提交;或将参会回执(见附件)发至邮箱:kjjrwx@126.com或者传真至58792799。

  (二)联系人及联系方式

  市科委科技金融处:曹建胜  单迎春  58832935

  市科技金融促进会:刘东岳  石艳红  58792807

  (三)因中银大厦停车位紧张,建议参会人员选择公共交通方式前往。

  (四)“天津科技金融”公众服务号二维码

   

  附件:参会回执

  

  

    天津市科学技术委员会

  2018年10月12日

  • 参 会 回 执.docx
    [关闭窗口]