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市科技局关于举办2020年“金桥之友”科技金融大讲堂第八期—宝坻专场融资对接活动的通知
来源: 科技金融处          ( 2020-07-27 )
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  为促进科技与金融结合,深入开展“百日千企”服务活动,推动金融资本与科技企业有效对接,市科技局拟举办2020年“金桥之友” 科技金融大讲堂第八期—宝坻专场融资对接活动,现将有关事项通知如下:

  一、活动时间

  2020年7月28日10:00—12:00

  二、活动地点

  京津中关村科技城展示中心二楼(天津市宝坻区通唐公路G509与宝平线交口东北角处)

  三、活动主题

  科技金融大讲堂—宝坻专场融资对接

  四、组织机构

  主办单位:天津市科学技术局、宝坻区科学技术局

  承办单位:天津市科技创新发展中心、天津市宝坻区生产力促进中心

  支持单位:天津京津中关村孵化器有限公司

  五、参会人员

  (一)各融资企业负责人

  (二)在津商业银行、引导基金参股子基金及其他投资机构等金融机构相关负责人

  (三)各科技金融对接服务平台负责人

  六、活动内容

  09:30—10:00  对接活动准备

  10:00—11:30  林德英利汽车部件有限公司、天津碧水源膜材料有限公司、万向新元绿柱石(天津)科技有限公司、荣盛盟固利新能源科技有限公司、天津新松智能科技有限公司分别进行融资介绍

  11:30—12:00  自由对接

  七、其他事项

  (一)请参会代表于7月27日之前通过“天津科技金融”公众服务号,点击“活动动态”—“在线报名”,填写参会信息并提交。

  (二)联系人及联系方式

  市科技局科技金融处:曹建胜  58832957

  市科技创新发展中心:刘东岳  18649125440

  (三)“天津科技金融”公众服务号二维码

  

  

  

  

  

  

  天津市科学技术局

  2020年7月27日

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