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2019融洽会暨民洽会科技板块搭建融资平台——支持创新创业
来源: 科技金融处          ( 2019-11-15 )
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  11月12日至14日,2019中国企业国际融资洽谈会暨民企投融资洽谈会(以下简称“融洽会暨民洽会”)在天津举行。其中,融洽会暨民洽会科技板块活动得到了中华人民共和国科学技术部的大力支持。

  本届融洽会暨民洽会科技板块突出科技金融主题,体现新常态、抢抓新机遇,支持科技创新创业和新兴产业发展,为科技企业搭建国际化、专业化、立体化的融资平台,举办科技金融论坛、科技项目融资路演对接、科技项目展览展示、科技金融开放服务日等活动。

  2019融洽会暨民洽会科技金融论坛于11月13日召开,以“把握科创新机遇·培育发展新动能”为主题,围绕科创板上市这一前沿热点,邀请上海证券交易所、中信证券股份有限公司知名专家就科创板上市政策、企业标准、申报流程等进行深入解读。论坛还邀请了天津市两家科创板上市企业——赛诺医疗和久日新材现场分享上市经验,就行业发展现状、科创板带来的机遇、科技金融创新融合等话题进行分享交流。

  科技项目融资路演对接精心筛选了人工智能、生物医药、新能源、新材料等领域的一批优质项目,现场向投资机构进行集中展示,并通过深圳证券交易所“燧石星火”路演平台向全国投资人全程直播,23家企业发布融资需求8.01亿元,6家企业现场达成意向融资1.33亿元。

  本届融洽会暨民洽会设立了科技项目展览展示区,通过实物、模型、图片等形式展示有融资需求的创新产品,涉及了新材料、先进制造、生物医药等多个领域,为参展科技企业搭建展示宣传平台,提供融资对接服务,同时为参会的金融机构提供了更为直观的感受,提升了融资对接成功率。“通过项目展示,我们可以更好地宣传我们的品牌和产品,同时可以让全国各地和世界各国的企业家了解天津在人工智能领域的水平。”菲特(天津)智能科技有限公司副总经理王立迁说。

  大会期间,天津市科技局还组织全市科技金融对接服务平台举办了以“融资融智·共享共赢”为主题的科技金融开放服务日系列活动。23家科技金融对接服务平台同时向社会开放,组织区域内融资需求企业和金融机构开展对接,开展科技金融政策解读、融资产品宣传、企业对接洽谈等一系列特色活动。(转自:人民网)

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