集成电路作为信息技术产业的核心和基石，是推动经济社会发展、提高人民生活水平、保障国家安全的基础性、战略性、先导性产业。化学机械抛光（CMP）装备是集成电路制造的关键装备，因其装备复杂程度高、技术攻关难度大，长期依赖进口、严重受制于人，存在巨大“卡脖子”风险。围绕国家重大战略需求，本项目在国家科技重大专项、国家自然科学基金、天津市科技支撑计划等支持下，历经二十年艰苦攻关，形成了大尺寸表面纳米级全局平坦化的理论和方法，攻克了新型抛光技术、高效清洗技术、精准终点识别技术等CMP关键技术，解决了整机集成与控制难题，研制出国内首台12英寸CMP商业装备，实现多项国内首创，其创新点如下：

　　1.发明了基于直线运动抛光架构的多区压力调控新型抛光技术，保证了抛光均匀性和一致性；发明了兆声喷淋清洗技术和基于表面张力的离心干燥方法，提高了抛光后表面残留颗粒的清洗能力。

　　2.发明了组合式摩擦力抛光终点识别与晶圆形貌实时调控技术，对抛光界面、抛光厚度及形貌进行智能精细控制，实现了同等工艺条件下12英寸晶圆片内和片间非均匀性小于3 %。

　　3.研制了国内首台12英寸“干进干出”化学机械抛光（CMP）装备，提出了复杂工艺流程调度及应急处理与恢复算法，开发了相应的分布式控制软件，保证了装备的效率和可靠性。

　　该项目获授权国家发明专利95项、国际发明专利7项、实用新型专利33项、软件著作权8项，制定企业标准1项。项目研制的CMP设备已累计20余台应用于中芯国际、长江存储、Intel等先进集成电路大生产线，承担金属层间介质（IMD）、层间介质（ILD）、浅沟槽隔离（STI）、钨（W）、铜（Cu）、硅通孔（TSV）、晶圆再生（Reclaim）等CMP制程生产，量产12英寸晶圆超120万片，创造项目直接销售收入超3亿元、利润超5000万元，形成显著经济和社会效益。项目成果打破了发达国家的技术壁垒和装备垄断，解决了我国集成电路抛光装备的瓶颈和短板，为我国集成电路产业的自主可控发展作出重要贡献。