2024年第二十六届中国北京国际科技产业博览会（以下简称“科博会”）近日在北京国际会议中心圆满落下帷幕。天津市科技局带领28家高新技术企业携带80余项科技成果参展，展现天津的科技创新实力。

天津科技展团紧紧围绕“全面实施科教兴市人才强市战略，助力京津冀协同发展”这一主题，聚焦智能科技、生命科技、低碳科技等重点产业领域及概念验证平台，采用声光电等形式，设立灯箱、参展模型、实物展示、视频演示等方式全面展现天津科技企业的风采。同时设立天开高教科创园区专区，全方位宣传天开园作为“科技创新策源地、科研成果孵化器、科创服务生态圈”的定位要求及相关政策，吸引其他省市科技型企业前来咨询了解。此次科博会天津参展项目科技含量高、产业化程度高，凸显了我市企业的科技创新实力，展现了京津冀协同发展的丰硕成果。

天开联合科技（天津）有限公司、耀科新材料（天津）有限公司等落户天开高教科创园企业，以及中汽研汽车检验中心（天津）有限公司、天地伟业技术有限公司、天津天芯微系统集成研究院有限公司等28家企业共计接待参观2600余人次，业务咨询、洽谈500余次。

参展同时，市科技局加强我市科技创新政策，尤其是天开高教科创园政策宣传推介，为北京、吉林、香港等省市团体进行宣讲。我市企业与12家单位初步达成合作意向，目前正持续跟进，推动对接合作，吸引更多优势企业资源来津落户发展。