关于举办2023年“金桥之友”科技金融走进天开园专场活动的通知
来源:科技金融处 发布时间:2023-05-24 09:54

为加快推进科技与金融相互融合,引导社会资本投早、投小、投“硬科技”,助力天开高教科创园创新发展,培育天开园科技服务资源集聚区,特面向全市有关机构宣讲市级天使母基金、京津冀科技成果转化基金及高成长直投资金管理办法,并同时举办企业融资路演活动,具体通知如下:

一、活动时间

2023526日(周五)下午14:0017:30

二、活动地点

天开高教科创园科技与金融服务机构二层路演厅天津市南开区天津科技广场35号楼裙楼内街二层

三、组织机构

主办单位:天津市科学技术局

承办单位:天津市科技创新发展中心、天津天开发展集团有限公司、天津市海河产业基金管理有限公司、天津市创业投资协会

、参会人员

各融资企业、商业银行、投资机构、科技服务机构等负责人。

、活动内容

14:0014:10  创新中心相关同志介绍京津冀科技成果转化基金有关政策;

14:1014:30  海河产业基金相关同志介绍市级天使母基金、高成长直投资金管理办法有关政策;

14:3016:30  中科华艺(天津)科技有限公司、天津福莱迪科技发展有限公司、芯朗道(天津)医疗科技有限责任公司、卓筑汇信息科技有限公司、天津养平和体科技有限公司5家科技型企业介绍融资计划。

16:3017:30  自由交流。

、其他事项

报名方式

请参会人员2023525日(周四)1700扫描附件二维码填写报名信息并提交。

(二)联系人及联系方式

市科技局科技金融处:陈松       022-58832919

市科技创新发展中心:蔡俊峰    022-87895889-8703


附件:活动报名链接


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